PA66在聚酰胺材料中有较高的熔点。它是一种半晶体-晶体材料。

PA66在较高温度也能保持较强的强度和刚度。PA66在成型后仍

然具有吸湿性，其程度主要取决于材料的组成、壁厚以及环境条

件。在产品设计时，一定要考虑吸湿性对几何稳定性的影响。